مشخصات فنی خمیر حرارتی DS9 دیپ کول خمیر حرارتی DM9 دیپ کول
نوع DS9 Elite‑Grade Dm9 - خمیر حرارتی / ماده واسط انتقال حرارت (TIM)
سری پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی؛ غیررسانا و غیرخازنی رزین سیلیکونی با پرکننده فلزی
وزن خالص 2 گرم و 5.5 گرم 1.5 گرم و 4 گرم
رنگ خمیر خاکستری (Gray) خاکستری (Gray)
محدوده دمای کاری 50°C- تا 250+°C 50°C- تا 250+°C
مقاومت حرارتی 0.08°C·cm²/W 0.08°C·cm²/W
مناسب برای CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها
گارانتی 24 ماه فراسیستم 24 ماه فراسیستم
مشاهده و خرید مشاهده و خرید