مشخصات فنی خمیر حرارتی DS9 دیپ کول
نوع DS9 Elite‑Grade
سری پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی؛ غیررسانا و غیرخازنی
وزن خالص 2 گرم و 5.5 گرم
رنگ خمیر خاکستری (Gray)
محدوده دمای کاری 50°C- تا 250+°C
مقاومت حرارتی 0.08°C·cm²/W
مناسب برای CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها
گارانتی 24 ماه فراسیستم
مشاهده و خرید