مشخصات فنی خمیر حرارتی DS9 دیپ کول خمیر حرارتی DS7 دیپ کول خمیر حرارتی DM9 دیپ کول
محدوده دمای کاری 50°C- تا 250+°C 20°C- تا 125+°C 50°C- تا 250+°C
گارانتی 24 ماه فراسیستم 24 ماه فراسیستم 24 ماه فراسیستم
مناسب برای CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها
مقاومت حرارتی 0.08°C·cm²/W 0.08°C·cm²/W 0.08°C·cm²/W
رنگ خمیر خاکستری (Gray) خاکستری (Gray) خاکستری (Gray)
وزن خالص 2 گرم و 5.5 گرم 2 گرم و 5.5 گرم 1.5 گرم و 4 گرم
سری پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی؛ غیررسانا و غیرخازنی SPECIALIST Series رزین سیلیکونی با پرکننده فلزی
نوع DS9 Elite‑Grade DS7 High‑Grade Thermal Paste Dm9 - خمیر حرارتی / ماده واسط انتقال حرارت (TIM)
مشاهده و خرید مشاهده و خرید مشاهده و خرید