مشخصات فنی خمیر حرارتی DM9 دیپ کول خمیر حرارتی DS9 دیپ کول
نوع Dm9 - خمیر حرارتی / ماده واسط انتقال حرارت (TIM) DS9 Elite‑Grade
سری رزین سیلیکونی با پرکننده فلزی پایه سیلیکونی با پرکننده‌های نانو فلزی؛ غیررسانا و غیرخازنی
وزن خالص 1.5 گرم و 4 گرم 2 گرم و 5.5 گرم
رنگ خمیر خاکستری (Gray) خاکستری (Gray)
محدوده دمای کاری 50°C- تا 250+°C 50°C- تا 250+°C
مقاومت حرارتی 0.08°C·cm²/W 0.08°C·cm²/W
مناسب برای CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها CPU / GPU، سیستم‌های گیمینگ، اورکلاک، ورک‌استیشن‌ها
گارانتی 24 ماه فراسیستم 24 ماه فراسیستم
مشاهده و خرید مشاهده و خرید